主要用于波峰焊和回流焊的加工工艺中。现在的科学技术在提高，电子元件在线路板的焊接也变得复杂，以前的元件可以一次上完锡，现在可能要分几次才能上完，而在分次的过程中，为了保护还没有上锡的焊盘不能受高温氧化或者沾上锡，必须在加工前做好隔离。最方便的办法就是用高温胶带贴上，等做完此工序后再将下一道工序要上焊锡那部分的胶带撕掉，直到全部元件上完锡。